|
무연 솔더링으로 사용하기 위한 Sn-Cu 합금의 전착을 연구하였다. 기본 Sn-Cu 합금 전기도금욕으로는 요오드화칼륨을 함유한 피로인산염욕을 사용하였다. 폴리에틸렌 글리콜 (평균 분자량 = 600 : PEG600) 과 포름알데히드를 첨가제로 사용하였다. 전기화학적 거동, 전착물의 조성, 표면 형태 및 상 구...
석납/합금
·
Electrochemistry(JP) · 69권 5호 2001년 · Susumu ARAI ·
Yoshikazu FUNAOKA，
외 ..
참조 36회
|
